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第344章全国轰动,首发350万台!

越高端的芯片,研发难度越大。

但千元机用的低端芯片,那就容易多了。

王逸继续道:“还有基带芯片,也是这样,两个版本。一个28纳米的翼龙3000,一个40纳米的翼龙2800。40纳米的翼龙2800下半年就能流片,给千元机用。28纳米的翼龙3000,给明年的旗舰机用!”

“没问题!”

威廉姆斯没有任何意见。

先尝试一个简单的,提前积累经验,再做一个难的,自然成功率大大增加。

何况下半年40纳米试产后,在自家晶圆厂就能流片,那就更简单了。

其实高通的很多中低端处理器,也都是在旧款处理器上阉割或者魔改,不可能全部从头研发。

这样做的最大好处,就是研发成本大大降低。

一款7纳米手机芯片,不算其他费用,单是设计成本就要20亿人民币!

而3纳米手机芯片的设计费用,则高达40亿人民币!

也正是如此高昂的成本,导致能研发高端手机芯片的企业,少之又少。

哪怕28纳米的手机芯片设计成本低一些,也要3亿人民币。

至于40纳米的手机芯片,设计成本更低一些,也要2亿人民币。

星逸半导体,一年要推出那么多手机芯片,鲲鹏500、700、900,基带翼龙2800、翼龙3000,足足五款!

若是全部从头研发,费时费力不说,单是研发成本就超过10亿了,后面的流片成本,生产线成本等等,都不是小数。

而在鲲鹏700上阉割、魔改、升级出鲲鹏500、900,那研发成本就小多了。

再加上基带研发成本,估计五亿就能全部搞定,至少节省一半。

像是轰炸机,与其研究众多新款,每款都研究不到家,还不如疯狂地魔改六爷!

十年后的六爷,26个字母都快用没了,谁也不知道到底有多强大。

王逸的策略就是魔改!

如此一来,鲲鹏500芯片+翼龙2800基带,年底就能量产,给明年千元机用。

这样千元机的上市时间,也不能放到明年年中了,相反,明年年初就得发!

因此,千元机的研发,都得全面提速了。

王逸心中有了计较。

在2012年,旗舰机xphone1pro都用40纳米的四核处理器英伟达tegra3。

2013年千元机用40纳米的四核处理器鲲鹏500,也完全没什么问题。

哪怕是高通和联发科的四核低端处理器,都是2013年年底才上市,手机上市都得2014年了。

而且自研自产的成本,那就更低了。

五颗芯片总研发成本5亿,均摊下来一颗芯片研发成本1亿。

假设量产一亿颗,摊薄下来每颗芯片的研发成本只有1元。

至于物料成本,得看晶圆价格。

一片28纳米的晶圆,台积电售价要3000美元,按照2012年的平均汇率3计算,也就是18900人民币。

能切出约700颗芯片,算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约3元。

再加上封装成本,均摊的研发费用,营销费用等等,单颗成本奔着70+去了。

也正是因此,高通800,苹果a5的成本,都在70左右。

而40纳米的晶圆,台积电售价2000美元,同样按550颗计算,单颗晶圆成本约23元。

好在低端芯片研发成本低,再加封装等其他成本,单颗40纳米的手机芯片,成本价约40元左右。

不过星逸晶圆厂自产的话,成本更低。

比如40纳米晶圆,台积电代工要2000美元一片,而星逸晶圆厂自产,估计1500美元就差不多。毕竟台积电代工得赚钱!

1500美元,也就是9450人民币,切出550枚芯片的话,单枚芯片成本17元。

再加上研发成本,封装成本等等,也就30左右。

比起购买高通芯片便宜得多,比起台积电代工,也便宜了四分之一。

但可惜,这只是处理器,还得算上外挂的基带芯片。

基带芯片的成本也得近30元。

如此一来,一颗鲲鹏500+一颗翼龙2800,就要60元一套。

成本高了一倍。

没办法,这就是外挂基带和集成基带的差距。

集成基带的系统级芯片(pu、基带、dps、蓝牙、wifi……

技术难度比外挂基带高了很多,但成本却低了很多!

王逸叹了口气,看向威廉姆斯:

“威廉,如果做一款集成基带芯片的40纳米,能有把握吗?元旦前量产。”

“元旦前量产!”威廉皱了皱眉,想了一会:“董事长,28纳米集成基带的鲲鹏900,我们去年就开始研发,但元旦前做不出来。最快也得明年年中。”

“不过40纳米集成基带的低端简单了很多,全力以赴的话,元旦前大有希望!”

“不过这样一来,28纳米的高端芯片鲲鹏700,就得元旦后了!”

王逸点点头:“这没问题,星逸二代今年九月份才发布。下一代旗舰手机,至少间隔半年,放到明年三月份也不着急!”

“好,那就没问题了。”威廉姆斯应了下来:“那我们就先做集成基带的40纳米鲲鹏500,元旦前量产。至于高端的28纳米,外挂基带的鲲鹏700,明年二月份量产。集成基带的28纳米高端芯片鲲鹏900,明年六月份前量产!”

“可以!”王逸点点头。

高端机的发布时间必须错开,半年一款就行了。

倒是千元机,可以


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